如今技術(shu)(shu)發展都在(zai)“智能”的(de)(de)(de)大道(dao)上飛奔著(zhu)，新(xin)一(yi)代信息(xi)(xi)技術(shu)(shu)充(chong)分運用(yong)在(zai)城(cheng)(cheng)市的(de)(de)(de)各(ge)行(xing)各(ge)業之(zhi)中(zhong)的(de)(de)(de)基于(yu)知識(shi)社會下一(yi)代創新(xin)的(de)(de)(de)城(cheng)(cheng)市信息(xi)(xi)化(hua)高(gao)級形(xing)態(tai)，實現(xian)(xian)信息(xi)(xi)化(hua)、工(gong)業化(hua)與(yu)城(cheng)(cheng)鎮化(hua)深度(du)融合，構(gou)建用(yong)戶創新(xin)，開放創新(xin)，大眾(zhong)創新(xin)，協同創新(xin)等為特征的(de)(de)(de)城(cheng)(cheng)市可持續創新(xin)生態(tai)，實現(xian)(xian)精細化(hua)和動態(tai)管理(li)。

知識社會創新2.0的信息(xi)化(hua)高(gao)級形態(tai)

拋開(kai)許多大(da)牌的終端圍攻戰，LED行業各個領域也是(shi)發展迅勐(meng)，未來產(chan)(chan)業會進一(yi)步提升聚(ju)集度，優勢資源集中向優勢企業靠攏。光(guang)引擎和倒裝無金線封裝等逐(zhu)漸受捧(peng)，器件產(chan)(chan)品(pin)全部開(kai)始拼光(guang)源模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)組(zu)件，尤其是(shi)IC集成產(chan)(chan)品(pin)，系統集成、模(mo)(mo)(mo)組(zu)化(hua)、模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)化(hua)是(shi)趨勢。芯(xin)片(pian)封裝技(ji)術優勢顯(xian)現，產(chan)(chan)業化(hua)生產(chan)(chan)仍待深化(hua)。光(guang)源模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)帶IC集成的分小功(gong)率器件和單顆(ke)COB器件， 30W以下依舊是(shi)市場主流產(chan)(chan)品(pin)，未來有望大(da)幅增長(chang)。

智(zhi)(zhi)能應用的(de)新時(shi)代，不管(guan)是(shi)否是(shi)“炒”概(gai)念(nian)，智(zhi)(zhi)能照明(ming)不能不提(ti)，目前大(da)部(bu)分(fen)都(dou)是(shi)App+燈(deng)+控(kong)制(zhi)系統(tong)(tong)的(de)方(fang)式，調(diao)光(guang)調(diao)色(se)，營造氛(fen)圍。各家產品從燈(deng)到軟件、系統(tong)(tong)自成(cheng)一體，Zigbee、WiFi都(dou)有使用，驅動芯片、燈(deng)具控(kong)制(zhi)系統(tong)(tong)等比去年都(dou)有很(hen)大(da)提(ti)升(sheng)，還出現了手勢開關(guan)等。智(zhi)(zhi)能化燈(deng)具點亮方(fang)案(an)，家庭和商(shang)業場所智(zhi)(zhi)能化解決，智(zhi)(zhi)能照明(ming)越來越流行(xing)，是(shi)趨勢也是(shi)挑戰。

當前，產品技術(shu)同質化逼迫企(qi)業(ye)尋找(zhao)新(xin)出(chu)路，企(qi)業(ye)又該如(ru)何(he)找(zhao)到新(xin)出(chu)路，出(chu)路又在哪里? 深紫外、小(xiao)間距、背光(guang)源(yuan)、倒裝、強封裝、大散熱、小(xiao)驅動、智能控制、熒光(guang)粉、硅膠...... 如(ru)何(he)搶占各個細分(fen)市場的(de)新(xin)領地，值(zhi)得思(si)量。

細分市場(chang)(chang)應用(yong)方面，燈(deng)(deng)絲(si)燈(deng)(deng)更加成熟，多家企業(ye)技術領先(xian)(xian)。 藍寶(bao)石襯底燈(deng)(deng)絲(si)依舊是取代老式鎢(wu)絲(si)燈(deng)(deng)的(de)主要產品。雖然有(you)人不(bu)看好燈(deng)(deng)絲(si)燈(deng)(deng)，但確實已經在(zai)全球各國都出現(xian)，市場(chang)(chang)也是應聲(sheng)高(gao)漲。集成封裝器件產品在(zai)50W以(yi)上依舊具有(you)性價比優(you)勢。紫(zi)外光的(de)應用(yong)越(yue)來越(yue)多，普及率也越(yue)來越(yue)高(gao)。紫(zi)外LED應用(yong)潛在(zai)市場(chang)(chang)巨大，值(zhi)得(de)關注。植物照明方面，主要還是以(yi)藍光和紅光為主。植物照明與深紫(zi)外LED一樣(yang)，都需(xu)要規模化(hua)應用(yong)才能進一步挖掘市場(chang)(chang)先(xian)(xian)機。紫(zi)外LED在(zai)安(an)防、消毒(du)、固化(hua)等領域應用(yong)廣泛，市場(chang)(chang)潛力(li)巨大。

此(ci)外，汽(qi)車照明(ming)應(ying)用也是企業關(guan)注(zhu)的(de)(de)應(ying)用之一(yi)。汽(qi)車車輛燈(deng)(deng)具，所有的(de)(de)燈(deng)(deng)具顯示(shi)(shi)(shi)已(yi)經模組化，突(tu)出(chu)的(de)(de)有前大(da)燈(deng)(deng)和轉向燈(deng)(deng)。汽(qi)車照明(ming)模組化發展，市場穩(wen)定有待(dai)擴展。EMC器件產(chan)品(pin)仿集(ji)成封裝模式制成的(de)(de)大(da)功率工礦燈(deng)(deng)和泛光燈(deng)(deng)，這也是一(yi)種(zhong)可行解(jie)決方案。直(zhi)下式背光源，面向電(dian)視顯示(shi)(shi)(shi)的(de)(de)產(chan)品(pin)已(yi)經有CSP產(chan)品(pin)，顯示(shi)(shi)(shi)屏市場一(yi)直(zhi)在增長。

UV LED開始受到重視(shi)，未來存有(you)(you)大空間。智能照明成為潮(chao)流，靜待春天，燈(deng)絲(si)燈(deng)更加成熟穩重。產業裝(zhuang)備(bei)迅速擴(kuo)張(zhang)，新(xin)品設備(bei)價格趨低平緩。顯(xian)示領(ling)域延伸(shen)，背(bei)光小(xiao)間距領(ling)先，產業競爭日趨激烈，未來一定會有(you)(you)改觀。